金鉴实验室
发布时间:2020-10-18 15:51 浏览次数:122

锡珠

(4)可以观察到虚焊、气孔、成形不良等其他检测方法不能可靠检测到的缺陷。

案例分享:

对于两层或两层以上的PCB产品,由于不同层之间的电路不是直接连接的,为了便于电气传输,必须通过通孔的结构将不同层之间的电路连接起来。

金鉴工程师拿着死灯故障灯珠进行显微镜观察,发现芯片上方的包装胶发黑。用X射线对死灯珠进行无损检测,发现粘合线的B点断裂,还存在支架脱落的现象。

低温激活剂成分在焊料中挥发会导致部分焊料偏差,导致焊点开裂、焊点不熔化、焊点焊剂残留等异常现象,从而提高灯珠的热阻和结温。同时,随着激活器的移位,焊珠沉淀,使用时焊珠可能脱落,导致元件或电路连接短路,使灯珠存在漏电、短路烧灯、电源爆炸等风险。

在FC封装过程中,由于封装密度高、焊点间距小、芯片与基板的热膨胀系数不匹配,容易导致热疲劳损伤和内部缺陷,给缺陷检测带来很大的困难和挑战。FC封装中常见的内部缺陷是焊球脱落、短路、假焊和遗漏焊球。

根据对各种检测技术和设备的了解,X射线检测技术可以完善我们的检测系统。为我们提高“一次通过率”、争取“零缺陷”的目标提供了有效的检测手段。X射线检测技术是目前那些渴望进一步提高生产工艺水平的人,为此,金鉴实验室提供X射线透视检测报告来提高产品质量,并将及时的故障检测作为厂商解决突破口的最佳选择。

客户发现一批灯珠出现死光现象,委托金健查找死光原因。

失效灯珠焊料中的中低温活化剂挥发,造成部分焊料偏移,导致焊点开裂、焊点不熔化、焊点内残留焊剂等异常现象。这将导致灯珠的热阻和结温增加。同时,随着激活器的移位,焊珠沉淀,使用时焊珠可能脱落,导致元件或电路连接短路,使灯珠存在漏电、短路烧灯、电源爆炸等风险。案例3:LED倒装芯片的缺陷检测

电子线路PCB密度高、间距小,使用时焊珠会脱落。有些用户需要在用户端进行二次回流,焊珠会造成元器件或电路连接短路,影响电子产品的质量。

回流焊空洞观察

对三种失效形态的灯珠进行X射线无损检测。发现故障灯珠1没有断裂,故障灯珠2和3在芯片上方的键合线中异常。